电子行业是目前全球化、市场化最为彻底的领域，而追逐高新的技术和低廉的成本是电子产业发展的必然趋势，只有拥有较高的产品品质和低廉的成本优势，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。电子行业分很多门类，比如微电子主要为集成电路设计、生产；电子元器件的设计、生产（电阻器、电容器等好多种类）；电子技术应用、开发等。

二、电子行业运营特点及行业特性

l较短的产品生命周期

l产品种类多，品种繁杂

l生产管理过程多采用混合制造模式

l不同的竞争层次

l技术商业化速度快

l产品低成本、大众化

l技术性行业，新产品开发投入大

l产品质量控制严格

l销售过程控制严格

l销售渠道以自营和代理相结合

电子行业要对市场做出快速响应，要降低产品成本，提高质量，搞好客户客户满意度，要对企业生产全过程实行控制协调，就必须加强企业基础管理，向管理要效益。为此要引入先进的管理思想和信息化技术，建立现代化的全面的系统。

电子行业发展趋势：电子电器行业目前有两类发展趋势，一类以自主研发为主，供应链及制造外包式；一类以承接加工的（OEM）和承接外包式。

三、电子行业新特征

1、行业增速趋缓，结构升级明显，近年来，电子元器件行业增速趋缓，自2005年行业营收增速从04年的23.59%滑落到6.75%之后，近几年一直保持低速增长，没有超过10%，电子元器件行业收入和工业增加值的增速都高于产量增速，表明中高层次产品比重提高，产品结构升级明显。

2、贸易大进大出，而且进口大于出口，两头受压，定价能力弱，大进大出，而且主要是大量进口高端产品、大量出口低端产品，是很长时间以来中国电子元件市场的最大特征。国内上市的电子企业两头在外，两头受压。关键生产设备、原材料和主要销售都在国外，又缺乏核心技术，使得其产品议价能力低。

3、外资占主导地位，内资企业的出口比重很高外商直接投资力度不断加强，尽管内资企业也快速成长，但主要推动力量仍为外商投资，而这些外商在国内投资扩张的趋势还在持续。

4、行业发展瓶颈明显，低端过剩，高端受技术瓶颈限制，难以进入。

四、电子行业关键成功要素

l设计产品去满足客户需要

l减少新产品从推介到最终出厂的时间

l利用高技术工具进行产品和工艺设计

l提高产品可靠性

l减少产品成本

l提高工厂的运作效率

l减少和控制库存

l改善与的沟通，理顺采购流

l准确而及时地满足订单

l提高产品生产的预测精度

l提高销售人员的效率

l合理地预期价格以获得利润

l优化资源分配和使用

l提高部门间沟通效率

五、电子行业管理难点

1.物料编号管理困难

　　由于电子行业生产过程中用到的物料比较多，特别是经常发生自制、代工有共用料的情况，但在实务处理时，一般不能混用，即使都是来料加工，即便是同一个客户的料，也可能因用的部位不同而需要另行编号。

　　另一方面，不少客户也有订单BOM的现象，即一个订单一个物料清单，对应的编码也是唯一的，一次性使用完毕可能再也不用，但也需要唯一编码。因此，物料编码非常复杂

　2.产品设计工作繁重，客户需求多样化

　　电子业由于产品个性化要求比较突出，例如，手机行业里会因各种机型、款式、颜色、甚至于外壳的装饰品而需要专门设计，客户的个性化的要求必然带来设计工作量大，且需求多样化。

　3.产品设计变更管理困难

　　与编码相对应的是设计变更比较多，管理起来比较困难，由于电子行业部件一般都比较小，加上设计时往往受摩尔定律（产品一般3到6个月更新换代一次），除一些品牌企业设计相对过关外，往往是边生产边设计，边设计边试制，甚至仅简单进行试制即投产，所以生产准备期一般很少甚至没有，设计变更的管理显得比较困难。

设计变更管理不善，最显著的表现是生产物料管理比较混乱，一般电子企业很少将试制用料与正常生产用料分开，当设计变更信息传递不及时，经常发生挪料借用，会造成用料方面的混乱，并造成浪费。

六、电子行业生产流程

电子行业太大了，生产流程也不一定一样，下面我举个电子产品的生产流程做个参考：

电子产品生产一般分三大部分，SMT车间-DIP车间-AS车间即贴片-封装插件-组装过程

1、元器件进厂检验，PCB板进厂检验

2、元器件成型处理，成型以便于插装。（这步可以省略，现在都是自动机器成型）

3、SMT贴片，经过回流焊接，将贴片器件贴装在PCB上。（一般贴片机在贴片前，会有烧录这一环节，主要是烧录芯片的相应程序）

4、从SMT出来的电路板流转到DIP车间进行手工插装。主要为不能表贴的过孔器件。

5、手工插装后经过波峰焊，然后需要进行焊接的整形，一般称为二次插装。

6、经过二插后就可以进行测试。

7、测试一般有三个步骤：初测，（装配），老化，复测。

8、最后进行检验和包装。

七、电子行业之SMT车间作业过程及工艺设备说明

SMT就是表面组装技术（SurfaceMountingTechnology,简称SMT）。它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。SMT技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。

SMT有何特点

1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统的插装元件的110左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。

2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。

4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%-50%，节省材料、能源、设备、人力、时间等

SMT生产流程

1、单面板生产流程

供板印刷红胶或者锡浆贴装SMT元器件回流固化（或焊接）检查测试包装，其工艺如下：

来料检测—丝印锡膏（点贴片胶）--贴片--烘干（固化）--回流焊接—清洗—检测—返修

2、双面板生产流程

供板丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板，翻面贴装SMT元器件回流固化检查包装。其工艺流程如下：

A面：来料检测—丝印锡膏（点贴片胶）--贴片—烘干（固化）--回流焊接—清洗—翻版

B面：丝印焊膏（点贴片胶）--贴片—烘干（固化）--回流焊接—清洗—检测-返修

八、电子行业之DIP车间作业过程

DIP封装，是dualinline-pinpackage的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

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